HMB-E200


Folleto de Telecomunicaciones (en inglés)

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Sled de computación 2U para HTCA-E400


Características principales

  • Compatible con el procesador escalable Intel® Xeon® de 3ª generación (nombre en clave Ice lake)
  • E/S de acceso frontal: Bahías de almacenamiento x4, PCIe x1, ranura OCP NIC x1, puerto mini-DP (señal VGA), puertos LOM y USB 3.0
  • Admite tarjetas PCIe FH3/4L de doble ancho o de ancho simple
  • Soporta módulos OCP NIC 3.0
  • Compatible con la serie HTCA-E400

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Resumen

El trineo informático HMB-E200 está equipado con un procesador escalable Intel de tercera generación (con nombre en clave Ice Lake), y ofrece E/S de acceso frontal que incluye bahías de almacenamiento x4, PCIe x1, ranura OCP NIC x1, puerto mini-DP, LOM y puertos USB 3.0. Las ranuras PCIe x16 del FHHL pueden admitir una tarjeta GPU o FPGA, además de una ranura OCP NIC para conectar módulos OCP 3.0 NIC. Este sled de computación es compatible con los dispositivos de red de la serie HTCA-E400.

Especificaciones

Model
  HMB-E200A
Processor
  3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor
(codenamed Ice lake)
Memoria
  DDR4 DIMM x8, LRDIMM+ECC
Max capacity Dependent on CPU
Interfaz del panel frontal
  Storage bays x4, PCIe slot x2, OCP NIC
slot x1, mini-DP port (VGA signal), LOM
and USB 3.0 ports
Compatibilidad del sistema
  HTCA-E400 Series
Temperatura
En funcionamiento 0~40°C
Almacenamiento -40~70°C
Humedad
  5%~90% RH, sin condensación
Mecánica
Dimensiones (An x Al x P) 216.5 x 85 x 490.2 mm
Peso Por definir
Certificación
CE Clase A
FCC Clase A
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Información sobre pedidos

HMB-E200A2U Compute Sled for HTCA-E400

 

Todas las especificaciones del producto están sujetas a cambios sin previo aviso