 |
Sled de computación 2U para HTCA-E400
Características principales
- Compatible con el procesador escalable Intel® Xeon® de 3ª generación (nombre en clave Ice lake)
- E/S de acceso frontal: Bahías de almacenamiento x4, PCIe x1, ranura OCP NIC x1, puerto mini-DP (señal VGA), puertos LOM y USB 3.0
- Admite tarjetas PCIe FH3/4L de doble ancho o de ancho simple
- Soporta módulos OCP NIC 3.0
- Compatible con la serie HTCA-E400
Resumen
El trineo informático HMB-E200 está equipado con un procesador escalable Intel de tercera generación (con nombre en clave Ice Lake), y ofrece E/S de acceso frontal que incluye bahías de almacenamiento x4, PCIe x1, ranura OCP NIC x1, puerto mini-DP, LOM y puertos USB 3.0. Las ranuras PCIe x16 del FHHL pueden admitir una tarjeta GPU o FPGA, además de una ranura OCP NIC para conectar módulos OCP 3.0 NIC. Este sled de computación es compatible con los dispositivos de red de la serie HTCA-E400.
Especificaciones
| Model | |
| HMB-E200A | |
| Processor | |
| 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor (codenamed Ice lake) |
|
| Memoria | |
| DDR4 DIMM x8, LRDIMM+ECC Max capacity Dependent on CPU |
|
| Interfaz del panel frontal | |
| Storage bays x4, PCIe slot x2, OCP NIC slot x1, mini-DP port (VGA signal), LOM and USB 3.0 ports |
|
| Compatibilidad del sistema | |
| HTCA-E400 Series | |
| Temperatura | |
| En funcionamiento | 0~40°C |
| Almacenamiento | -40~70°C |
| Humedad | |
| 5%~90% RH, sin condensación | |
| Mecánica | |
| Dimensiones (An x Al x P) | 216.5 x 85 x 490.2 mm |
| Peso | Por definir |
| Certificación | |
| CE | Clase A |
| FCC | Clase A |
Información sobre pedidos
| HMB-E200A | 2U Compute Sled for HTCA-E400 |
Todas las especificaciones del producto están sujetas a cambios sin previo aviso