Intel® ONP (Open Network Platform) es una arquitectura de referencia para fomentar la adopción generalizada de SDN (Software Defined Network) y NFV (Network Function Virtualization). Este movimiento de Intel señala claramente que la industria de redes está pasando por una transición de un ecosistema basado en hardware a un ecosistema más centrado en software. Con el rápido desarrollo de soluciones de software de código abierto y estándares abiertos, los propietarios de telecomunicaciones, computación en nube y centros de datos están favoreciendo tecnologías más abiertas a la vez que ahorran costos en equipos fijos. Para acelerar esta transición, Intel presenta la imagen de Intel ONP, que integrará fácilmente la arquitectura abierta de software y hardware para satisfacer las demandas industriales y empresariales.
En particular, Intel ONP no se refiere específicamente a un determinado producto de servidor. Más bien, es un concepto de diseño de arquitectura que puede soportar SDN y NFV para proporcionar servicios de red flexibles y ágiles para entornos de virtualización. Intel ONP también puede indicar un conjunto de criterios que cumpla con los requisitos de desempeño y arquitectura de la industria de redes.
Intel ha definido los criterios para una arquitectura ONP aplicable:
- Plataforma de hardware controlada por Intel® de alta calidad:
La plataforma de hardware debe estar dirigida por procesadores de gama alta, como los procesadores Intel® Xeon®, los controladores Ethernet de 10/40 GbE y determinadas tecnologías de aceleración de Intel, como Intel® QuickAssist, la tecnología Intel® de aceleración de E/S y las características de la tecnología de virtualización Intel®, a fin de ejecutar de manera confiable múltiples soluciones de software de código abierto y productos intermedios de máquinas virtuales para aplicaciones virtualizadas de gran volumen. - Compatibilidad asegurada con software de código abierto, estándar abierto:
El valor principal de SDN es integrar de forma compatible herramientas de software de código abierto y estándar abierto en una máquina de servidor de gama alta. Varios elementos de grupo abiertos ampliamente adoptados son OpenStack*, OpenDaylight* y Open vSwitch*. El soporte de estos elementos de software mejorará la agilidad y flexibilidad en los servicios de red. - Soporte de la tecnología Intel® DPDK:
- < fuerte> El soporte de la tecnología Intel® DPDK
La plataforma de hardware debe ser compatible con Intel® DPDK (Data Plane Development Kit) para manejar eficazmente los paquetes de red. - Multi-nodo Capacidad:
Como se ha comentado anteriormente, el equipo servidor debe tener capacidad de varios nodos para ahorrar costes de propiedad en equipos fijos, al tiempo que ofrece servicios más escalables. Según lo conceptualizado por Intel, la máquina preparada para ONP debe cumplir los requisitos del diagrama siguiente. Cada capa de la arquitectura está soportada por software abierto como OpenStack*, OpenDaylight* y Open vSwitch*.
Introducción de el HCP-72i1 de Lanner
El HCP-72i1 de Lanner está construido con nuestra exclusiva arquitectura HybridTCA para una mayor flexibilidad y personalización que el diseño ATCA tradicional, con el fin de satisfacer las exigentes demandas de las futuras aplicaciones de telecomunicaciones y centros de datos. El diseño modular de HybridTCA ofrece mayor interconectividad, RAS (Fiabilidad, Disponibilidad y Servicio) e integración que consolida la gestión de datos, la computación en red y el procesamiento de paquetes en una sola plataforma. En cuanto a la fiabilidad física, el HCP-72i1 es un dispositivo de red de grado portador con diseño compatible con NEBS nivel 3, aplicable instantáneamente en despliegues de telecomunicaciones.
Bajo la estructura de HybridTCA, los dispositivos de red deben soportar las siguientes características:
Dual Intel Xeon E5-2600 series Driven Processor Motherboards
HCP-72i1 está diseñado con placas base dobles que incluyen dos CPU Intel® Ivy-Bridge Xeon® E5-2600 v2 en cada placa y se acompaña de un chipset Intel C604 para optimizar el desempeño. Para conectar las comunicaciones entre las dos CPUs de cada placa, HCP-72i1 se implementa con Intel QuickPath Interconnect con velocidades de enlace de hasta 20GT/s (bidireccional).
se implementa con Intel QuickPath Interconnect con enlace En lo que respecta a las placas base duales, la interconexión entre estas dos placas está habilitada y mejorada por el NTB (Non-Transparent Bridge) inherente a la CPU. Este diseño de doble tarjeta con el NTB inherente permite HCP-72i1 el ancho de banda óptimo en entornos relacionados con SDN y NFV.
Arquitectura Modularizada
Basado en la arquitectura HybridTCA, el HCP-72i1 está diseñado para integrar el plano de control y el plano de datos en un solo dispositivo 2U. De hecho, cada elemento es personalizable. Por ejemplo, mientras que una plataforma AdvancedTCA limita cada placa a 200W, una plataforma HybridTCA puede ofrecer cuatro CPUs con un presupuesto térmico de 130W para cada CPU. Esto proporcionará una mayor eficiencia y un menor coste de propiedad para la gestión de la infraestructura.
El HCP-72i1 se diferencia de la arquitectura AdvancedTCA convencional por el uso de un plano medio, que conecta sin problemas cada parte del sistema sin conexiones de cable. El plano medio de la plataforma HTCA de Lanner es flexible para la personalización basada en las funcionalidades propuestas de las placas madre así como en el número e interconectividad de los blades de E/S.
Cuchillas de E/S de red ampliables
El HCP-72i1 soporta hasta 3 tarjetas de E/S de red. Con la expansión, el HCP-72i1 puede admitir hasta 36 puertos LAN GbE x 1 o 24 puertos LAN GbE x 10 en una selección de puertos RJ-45 o SFP. La expansión mejorará el rendimiento de la red y el ancho de banda.
Intel DPDK
Para satisfacer las necesidades de procesamiento de paquetes prometidas por Intel ONP, el HCP-72i1 está programado con Intel DPDK para lograr un desempeño óptimo en el manejo de paquetes.
Otras funciones importantes de el HCP-72i1 incluyen IPMI, fuentes de alimentación redundantes, ventiladores de refrigeración reemplazables, bahías HDD/SSD, pantalla LCM con bisagras y conexiones USB/Serie.
* Otros nombres y marcas pueden ser reclamados como propiedad de otros.
