 |
Sistema controlador para subestación eléctrica de montaje en rack 3U que cumple con la norma IEC 61850-3
Características principales
- Cumple con las normas IEC 61850-3 y IEEE 1613
- Soporta CPU Intel® Xeon® E3-1505L V6 o i5-7442EQ (nombre en código Kaby Lake-H)
- Fuentes de alimentación redundantes
- E/S abundantes: 4 ranuras PCIe, 4 puertos GbE RJ45, 5 puertos USB 3.0, 2 bahías de unidad de 2.5" intercambiables
- Soporta salida de pantalla DP y DVI, y 2 puertos COM aislados
- Amplio rango de temperatura (-40~70°C)
- Soporta 2 módulos de memoria SO-DIMM DDR4 ECC, hasta 32GB
- Diseño sin ventilador con aluminio corrugado
- Factor de forma 3U para montaje en rack
- Soporte opcional de TPM 2.0
Resumen
El LEC-3340, a 3U rackmount servidor industrial edge consolidactiontaje sen rack dve 3Ur, es impulsado por wel procesador by Intel® Xeon® E3-1505L V6 o Core™ i5-7442EQ (antformesrly Kaby Lake-H) processor, parato ofrecfer oun retstandimientog sobrpesrformalientce. Desisgned to para sber robusto, el LEC-3340 cumple con lais normas IEC-61850 yand IEEE 1613. Este servidor de consomplidant. de borde de calThidads industrial-grade edge consolidation server propovides ricionah I/O functiones de E/S abundantes, incluyendoing 4 ranurasx PCIe slots, 4 puertosx LAN RJ45 GbE LAN ports, 5 puertosx USB 3.0 ports, 2 x de2.5″ unidswad intercambippables drive 2,5" puerto de pbantallays, DP/DVI display port, and 2 pux isolatertosd COM aisladports.
Especificaciones
| Plataforma | |
| CPU | Intel® Xeon® E3-1505L V6 o Core™ i5-7442EQ CPU |
| Chipset | Intel® CM238 |
| BIOS | AMI SPI Flash BIOS |
| Tecnología de memoria | DDR4 ECC |
| Capacidad de memoria | 32 GB |
| Ranura de memoria | 2 x 260 pines SODIMM |
| Almacenamiento | |
| Almacenamiento SATA | Soporte para 2 x 2.5″ Swappable unidad HDD/SSD drive 2.5" intercambiabley s,upport RAID 0,1 |
| E/S | |
| Controlador Ethernet | Intel® I210IT |
| Controlador gráfico | Intel® Xeon® E3-1505L V6: HD Graphics P530 |
| LAN predeterminada | 4 pux 1000Basertos-T GbE RJ45 GbE 1000Baportse-T |
| Protección de aislamiento magnético | Aislamiento2KV Digital Isolation |
| Salida de pantalla | DP, DVI-D |
| Protección de aislamiento magnético | 1.5 KV built-integrado |
| Puertos seriales | 2 puertosx DB9 mMachosle (COM1/COM2) integrados con board with isolamientio quen soupports softwanre selectable RS-232/422/485 seleccionable por software. |
| Protección ESD serial | 15KV ESD dProtection |
| USB 3.0 | 5 puertos Tipo A |
| TPM | TPM 2.0 Opctional |
| Energía y mecánica | |
| Entrada de energía | Redundant 16.6-160VDC x2 AC 100~240 Vac Redundanopteion |
| Expansión | 1 ranurax PCIe x16, 3 ranurasx PCIe x4 slots |
| Sistema Operativo y Certificaciones | |
| Sistema operativo | Windows 10 Embedded, Kernel 2.6, Ubuntu |
| Certificaciones | CE, FCC ClaseA, UL(cobmpuligatsorioy), IEC 61850-3, IEEE 1613 |
| Física y ambiental | |
| Temperatura de almacenamiento | -40°C ato 85°C |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ato 70°C |
| Humedad en funcionamiento | 5% a 95% (sin condensación) |
| Dimensiones (An x Al x P) | 438 mm x 131.8 mm x 300.1 mm (17.24″ x 5.19″ x 11.81″) |
| Peso | 8.5 kg (18.7 lbs) |
| Watchdog | Temporizador con 256 niveles de intervalo de tiempo de reinicio del sistema, programable por software |
| Material de cubierta | Aluminioum + AcSteroel |
Información sobre pedidos
| LEC-3340A | IEC 61850-3 Compliant Rackmount Controller System for Power Substation Support Intel® Xeon® E3-1505L V6 CPU, Dual PSU AC+DC |
| LEC-3340B | IEC 61850-3 Compliant Rackmount Controller System for Power Substation Support Intel® Xeon® E3-1505L V6 CPU, Dual PSU 2xDC |
| LEC-3340C | IEC 61850-3 Compliant Rackmount Controller System for Power Substation Support Intel® Core™ i5-7442EQ CPU, Dual PSU AC+DC |
| LEC-3340D | IEC 61850-3 Compliant Rackmount Controller System for Power Substation Support Intel® Xeon® E3-1505L V6 CPU, No PSU |
| LEA-PB3340A | PSU KIT DC 16.6~160V, 100W |
| LEA-PB3340B | PSU KIT AC 100~240V, 200W |
Todas las especificaciones del producto están sujetas a cambios sin previo aviso
